マイナビニュース | テクノロジー | 半導体デバイス

関連キーワード

イチオシ記事

京セラクリスタルデバイス、1008サイズ水晶振動子の製品化に成功

京セラクリスタルデバイスは3月23日、パッケージサイズ1.0mm×0.8mm(1008サイズ)を実現した水晶振動子「CX1008」の製品化に成功したことを発表した。通常、水晶振動子はサイズを小型化すると、CI値が高くなってしまう課題があったが、新たな技術を導入することで、水晶素子の最適化を実現。製品化にこぎつけたという。

[13:29 3/24]

新着記事

一覧

EutelsatとST、インタラクティブ衛星通信端末「SmartLNB」向けSoCを発表

衛星事業者Eutelsat CommunicationsとSTMicroelectronicsは、Eutelsatのインタラクティブ衛星通信端末「SmartLNB」を駆動する次世代SoC「STiD337」を発表した。同製品には、セキュア版と標準版が用意されており、セキュア版には、事前にロードされた暗号鍵、シリアル番号、セーフブートに加え、SmartLNBによるデータ配信および収集操作の保護レベルを向上させるさまざまな機能が含まれているという。

[19:29 3/24]

ADI、デジタル電源モニタ搭載+48V対応ホットスワップ・コントローラを発表

Analog Devices(ADI)は、最大80Vまでの高電圧システム制御に対応し、サーバや通信機器などのミッションクリティカルなシステムに使用されるプラグインボードの保護を確実なものとするPMBus電源モニタを備えた+48V対応ホットスワップ・コントローラ「ADM1272」を発表した。パッケージはIPC-9592高電圧(80V)対応規格に準拠した8mm×7mm 48ピンLFCSPを採用。2017年5月より量産を開始する予定としている。

[19:15 3/24]

新着記事

一覧

2018年の半導体工場一斉稼働に向け、人材のヘッドハントが過熱する中国

市場動向調査企業の台湾TrendForceは3月22日、中国の半導体産業に関する最新の分析を発表した。それによると、中国のICメーカーは、現在、中国内に建設を進めている半導体工場が2018年後半に一斉に生産を開始する予定であることを受け、世界中から上級管理職やエンジニアを積極的にヘッドハントしているという。

[11:15 3/24]

ARMの次世代Cortex-A向けコントロールスキームとなる「DynamIQ」

既報の通り、ARMは「DynamIQ」と呼ばれる新しい技術を発表したが、これに関して、同社の担当者より話を聞く機会をいただいたので、どのようなものであるのかを考察を交え、読み解いていきたい。なお、DynamIQは次世代のCortex-Aプロセッサを対象とした技術であり、Cortex-RやCortex-Mなどのほかのプロセッサには適用される予定はないという。

[09:00 3/24]

TI、IoT機器開発を容易化する新マイコン開発プラットフォームを発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月23日、IoT機器で求められる演算性能や消費電力、セキュリティ、接続性などのニーズを搭載した新たな「SimpleLinkマイコンプラットフォーム」を発表した。同プラットフォームは、前週にドイツで開催された「Embedded World 2017」にて発表されたもので、来日したTIの超低消費電力MSPマイコン事業 ゼネラル・マネージャであるミラー・アデア(Miller Adair)氏が説明を行った。

[08:00 3/24]

Cypress、車載向けタッチスクリーンソリューションの新ファミリを発表

Cypress Semiconductorは3月22日(米国時間)、車載ソリューションポートフォリオとして、ベストインクラスの防水性とグローブタッチ性能に加え、独自のAutoArmorテクノロジで実現されたEMI耐性を提供する最大8.5型のモニタに対応可能な静電容量タッチスクリーンコントローラ「Automotive TrueTouch CYAT8165X」を発表した。

[07:30 3/24]

TI、産業機器の信頼性を高める1チップ強化絶縁アイソレータ製品を発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3月23日、絶縁型電源を内蔵し、既存の統合型デバイス比で80%高い効率を提供する1チップ強化絶縁アイソレータ製品「ISOW7841」を発表した。

[07:00 3/24]

GaN基板シェアは日本勢で85% - Yole、2022年に1億ドル市場へと成長と予測

ハイテク市場調査企業の仏Yole Développementは3月21日(欧州時間)、バルクGaN基板市場と題する市場レポートの概要を発表した。Yoleによれば、商用のGaNベースのデバイスは、レーザーダイオードやLEDのようなオプトエレクトロニクス・デバイスとパワートランジスタやRF高周波デバイスなどの電子デバイスアプリケーションの両方で利用されているという。

[16:22 3/23]

NXP、TSNに対応するIIoT向けQorIQ SoCを発表

NXP Semiconductorsは、IEEE 802.1標準に基づき、従来のIT機器とOT機器を同一ネットワーク上でサポートし、ネットワークの展開と管理を簡素化しながらギガビット帯域幅の利用を可能にする「Time-Sensitive Networking(TSN)」に対応するIIoT向けQorIQ Layerscape SoC「LS1028A」を発表した。

[19:03 3/22]

NXP、車載ソフトの設計負担を軽減するマイコン「S32K1ファミリ」を発表

NXP Semiconductorsは、ARM Cortex-M4F/M0+コアをベースにした車載グレードマイコン「S32K1ファミリ」を発表した。

[18:13 3/22]

ST、近傍型非接触通信と高速転送モードを備えたNFC/RFIDタグICを発表

STMicroelectronicsは、同社のNFC/RFID製品ファミリ「ST25」に、非接触型RFインタフェースおよび1.8V~5.5Vで動作するI2Cバスを備えたデュアルインタフェースのダイナミックNFC/RFIDタグIC「ST25DV」を追加したことを発表した。

[17:31 3/22]

NXP、1MBの組み込みSRAMメモリを搭載したCortex-M4ベースマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、ポータブル・ディスプレイ機器などに向けてARM Cortex-M4ベース・マイコン「Kinetis K27/K28ファミリ」を発表した。Kinetis K27/K28ファミリは2017年4月より量産を開始する予定で、同社ではIoTデバイス、スマート・ホーム製品、ウェアラブル、産業用ポータブル機器などの製品差別化を可能にすると説明している。

[17:10 3/22]

TI、車載用デュアルバッテリシステムの電力効率を高めるコントローラを発表

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、車載の48Vと12Vのデュアル・バッテリ・システム間で一相あたり500Wを超える電力を高効率で変換・伝送する高集積マルチフェーズ双方向DC/DC電流コントローラ製品「LM5170-Q1」を発表した。

[18:58 3/21]

NXPのAVBスタックソフトウェア、AVnu Allianceの認証を取得

NXP Semiconductorsは、産業、車載、プロフェッショナル機器向けのAVBネットワーキング製品の開発期間を短縮するAudio Video Bridging(AVB)スタック・ソフトウェアのAVnu認証を取得したことを発表した。また、同社はAVBスタック搭載のオーディオ/ビデオ・アプリケーションをサポートするAPIも提供していくとしている。

[18:45 3/21]

NXP、産業機器/車載向けECC付きDDR3Lメモリ対応「i.MX 8X」ファミリを発表

NXP Semiconductorsは、FD-SOI技術によるARM Cortex-A35コアとCortex-M4Fコアの最適化により、電力効率の向上、動作温度の低減、バッテリ駆動時間の延長を可能にする「i.MX 8X」ファミリを発表した。

[18:26 3/21]

ARM、人工知能(AI)の可能性を拡大する新技術「DynamIQ」を発表

英ARMは3月21日、専用のプロセッサ命令と最適化されたライブラリにより、今後3~5年の人工知能(AI)関連アプリケーションで50倍の性能を実現することを目指した次世代Cortex-Aプロセッサのベースとなる新技術「ARM DynamIQ」を発表した。

[17:31 3/21]

2016年のファブレス世界市場、中国のシェアが10%に到達 - IC Insights

半導体市場調査企業である米IC Insightsは3月16日(米国時間)、2016年における世界のファブレスICメーカーの国・地域別市場シェアを発表した。ファブレスICメーカーは、2006年の世界IC売上高では18%程度であったが、2016年のそれは30%を占めるまでに規模を拡大している。この10年の間に、多くのIDMが製造をファウンドリに委託し、ファブレス化したことが主たる理由であるが、中国での新興ファブレスICメーカーの急成長も影響しているという。

[12:18 3/21]

村田製作所、小電力パワー半導体を設計・販売する米Arcticを買収

村田製作所は3月17日、同社子会社のPeregrine Semiconductorが、小電力パワー半導体を設計・販売する米Arctic Sand Technologiesを買収する契約を2017年3月15日付けで締結したことを発表した。買収手続きは、2017年4月初旬をめどに完了する予定だという。

[12:08 3/17]

NXP、FD-SOI技術採用の低消費電力汎用プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表

NXP Semiconductorsは、FD-SOI(完全空乏型SOI)技術を採用することで、低消費電力を実現したアプリケーション・プロセッサ「i.MX 7ULP」を発表した。現在、特定顧客に向けてサンプル出荷を開始しているとのことで、量産前サンプルのより広範な提供は2017年第3四半期に開始される予定だという。

[15:31 3/16]

ST、フライバックコンバータの高電力/効率向け900V耐圧パワーMOSFETを発表

STMicroelectronicsは、100mΩ未満のオン抵抗(RDS(ON))を実現し、高いバス電圧を必要とするシステムにおいて、余裕を持った安全マージンを提供する900V耐圧パワーMOSFET(スーパー・ジャンクション型)「MDmesh K5」を発表した。MDmesh K5には、各種定格電圧(800V、850V、900V、950V、1050V、1200V、1500V)の製品が用意されているほか、多様なパッケージ(TO-220AB、TO-220FP、TO-247、TO-247長リード、IPAK/I2PAK、D2PAK/DPAKなどの表面実装型パワー・パッケージ)も用意されている。

[14:12 3/16]

AMD、メインストリーム向けCPU「Ryzen 5」を4月11日より発売

AMDは3月15日(米国時間)、メインストリーム・デスクトップPC向けCPUとして4コア/8スレッドおよび6コア/12スレッドの「Ryzen 5 1400/1500X/1600/1600X」の4製品を4月11日より全世界に向けて発売を開始する予定であることを発表した。対応ソケットは「Socket AM4」で、米国での想定販売価格は169ドル~249ドルとしている。

[13:41 3/16]

ADI、衝撃検出/IoTエッジ向け加速度センサ「ADXL372」を発表

Analog Devices(ADI)は、アセット・トラッキングなど、長期にわたって高価値資産の物理的状態を監視できるよう設計された低消費電力/マイクロパワー高g加速度センサ「ADXL372」を発表した。同製品はすでに量産出荷を開始しており、1000個発注時の単価は6.33ドルとなっている。

[08:30 3/16]

三菱電機、光ファイバ通信向け100Gbps小型集積APD ROSAを発表

三菱電機は3月15日、伝送距離40km・伝送速度100Gbpsの光ファイバ通信で使用される受信モジュール製品として、チップ構造の最適化により、高速な光・電気変換応答特性を有する高感度APD素子を搭載することで光トランシーバの小型・低消費電力化を実現する「100Gbps小型集積APD ROSA」のサンプル提供を6月1日より開始すると発表した。

[08:30 3/16]

TED、米Excelitasと販売代理店契約を締結 - 赤外線センサ製品の販売を開始

東京エレクトロン デバイス(TED)は3月15日、米Excelitas Technologiesと販売代理店契約を締結し、赤外線センサをはじめとするExcelitasのセンサソリューションの取り扱いを開始したことを明らかにした。

[17:43 3/15]

シチズン電子、携帯機器の虹彩認証/顔認証など向け赤外LED2製品を開発

シチズン電子は3月13日、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器で用いられる虹彩認証や、PCにおける顔認証などに対応可能な小型かつ高出力な赤外LED「CL-1500-IRA/1520-IRC」を開発したと発表した。

[16:56 3/15]

STなど、音声制御機器向けにキーワード認識可能なスマートマイクを発表

STMicroelectronicsと集中型通信向けワイヤレス・チップセット・ソリューション・ベンダのDSP Group、音声インタフェースとキーワード検出アルゴリズムを手がけるSensoryは3月13日(欧州時間)、小型サイズながらキーワード認識が可能な音声検出・処理用マイクロフォンを発表した。

[16:29 3/15]

ラピス、データロガー向けLCDドライバ内蔵マイコン「ML630Q464/466」を発表

ラピスセミコンダクタは3月14日、荷物輸送時の環境情報を取得管理するデータロガーに適応可能なARM Cortex-M0+搭載マイクロコントローラ(マイコン)「ML630Q464/466」の量産を開始したことを発表した。

[16:15 3/15]

Cypress、802.11acに対応したマイコンとワイヤレスソリューションを発表

Cypress Semiconductorは3月14日(独時間)、802.11acに対応したWi-FiおよびBluetooth、BLEを組み合わせた無線接続を実現するWICED StudioターンキーIoT開発プラットフォームで活用が可能なマイコンおよびワイヤレスソリューションを発表した。

[15:59 3/15]

2017年Q1のクライアント向けSSD価格は前四半期比10%以上上昇-DRAMeXchange

DRAMeXchangeは3月13日(台湾時間)、2017年第1四半期のNAND型フラッシュメモリ採用SSDの販売価格調査に基づく予測を発表した。それによると、PC-OEM市場で主流となっているクライアント向けSSDの大口契約価格は上昇し続けており、第2四半期も継続する見通しが強いという。

[15:04 3/15]

Cadence、TSMC InFOプロセス向け統合設計・検証フローの機能を拡張

Cadence Design Systemsは3月13日(米国現地時間)、TSMCのシリコンウェハの先進的パッケージング技術「InFO(Integrated Fan Out)」をサポートする包括的に統合された設計フローに新たな最適化機能を追加したことを発表した。

[13:21 3/14]

バックナンバー

このカテゴリーについて (テクノロジー>半導体デバイス)

 トップへ
半導体、組込機器、スーパーコンピュータ、電子工作、ロボットなどに関する新製品ニュースや解説記事。

人気記事

一覧

イチオシ記事

新着記事