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PC向けDRAM価格の値上がり傾向は2017年下期も継続 - DRAMeXchange予測

台湾の市場調査企業であるTrendForceのDRAMeXchange部門は、PC向けDRAMの7月の契約価格が前月比4.6%増となったほか、サーバ用も同3%ほどの値上がりとなったとの調査結果を発表した。

[16:20 8/18]

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2017年第2四半期のサーバ用DRAM市場は前四半期比3割増 - TrendForce調べ

台湾TrendForceのDRAMeXchage部門は8月14日、Samsung Electronix、SK Hynix、Micron Technologyの大手DRAMメーカー3社の2017年第2四半期におけるサーバ用DRAMの売上高合計が、前四半期比で30.1%増となったことを発表した。

[17:36 8/18]

2017年Q2のファブレストップはBroadcom、3位のNVIDIAが躍進 - TrendForce

台湾TrendForceが8月16日に発表した2017年第2四半期の世界ファブレスICデザインハウスランキングによると、トップがシンガポールに本拠を置くBroadcomとなったほか、2位がQualcomm、そして3位に米NVIDIAがランクインした。トップ10社のうち、台MediaTekと米Marvellを除いた8社がプラス成長を遂げたという。

[17:06 8/18]

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200mmファブは2021年までに197工場に増加の見通し - SEMI予測

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、「Global 200mm Fab Outlook to 2021」という調査レポートを7月に発行し、その中で「今年から2021年に向けて、世界中の200mmファブの生産能力は、少なく見積もっても月産50万枚へと増加する。これは2016年の生産能力に比べて10%増加に相当する生産量である」との見解を示した。

[15:44 8/18]

昭和電工、新日鉄グループのパワー半導体用SiCに関する関連資産を譲受

昭和電工は、新日鐵住金および新日鉄住金マテリアルズより、パワー半導体の材料であるSiCウェハの昇華再結晶法に関する関連資産を、2018年1月末をめどに譲り受けると発表した。

[15:42 8/9]

デンソー、自動運転用半導体のキー技術である半導体IP設計の新会社を設立

デンソーは8日、自動運転用半導体のキー技術となる半導体IPおよび関連ツールの開発・設計、ライセンス販売、保守メンテナンス、エンジニアリングサービスを行う新会社「エヌエスアイテクス」を設立することを発表した。

[14:10 8/9]

ローム、LPWA対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発

ラピスセミコンダクタは、IoT無線通信の新分野として期待される低電力広域通信 (LPWA:Low Power Wide Area)対応のデュアルモード無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表した。2017年7月よりサンプル出荷を開始しており、同年12月より10万個/月の量産出荷を予定している。サンプルの参考価格は1000円(税別)。

[11:29 8/8]

MIFS、SSTからメモリ技術をライセンス - 40nm車載プラットフォームを開発

三重富士通セミコンダクター(MIFS)とMicrochip Technologyは8月7日、Microchipの子会社であるSilicon Storage Technology(SST)からライセンスされるSuperFlashメモリ技術を使って、40nmプロセスを採用した車載プラットフォームを開発する計画を発表した

[19:21 8/7]

2017年の半導体設備投資額を前年比10.2%増の見通しに上方修正 - Gartner

市場動向調査企業である米Gartnerは8月2日、2017年の世界の半導体製造に向けた設備投資額は、前回予測の前年比1.4%増から大きく上方修正され、同10.2%増の777億ドルになるとの予測を発表した。

[16:40 8/7]

III-N族の特許数はLED/照明関連が最多-GaN市場規模は2020年に200億ドルに

半導体市場調査企業である仏Yole Developpement グループのIP戦略コンサルティング企業KnowMadeは8月3日(仏時間)、100組織を超える世界中の企業や大学、研究機関が出願したGaNなどの第III族元素と窒素の化合物に関連する特許を監視し顧客に報告するサービス「III-N Patent Watchサービス」の開始にあたって、1990年以降に取得された8万件以上のIII-N族技術に関する特許を分析した結果を発表した。

[15:58 8/7]

アドバンテスト、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品

アドバンテストは、SSDの試験範囲を拡張する「MPT3000」シリーズの新製品の販売を開始した。

[12:42 8/7]

ルネサスのSoC「R-Car」、新型カムリのインフォテイメントシステムに採用

ルネサス エレクトロニクスは、コネクテッドカー向けのオープンソフトウェア共同開発プロジェクト「Automotive Grade Linux(AGL)」の実用化に向け、AGLベースのソフトウェアを搭載した車載情報システム用SoC「R-Car」としては初めて、IVI(In Vehicle Infotainment)システムに向けた量産出荷を開始することを発表した。

[12:41 8/7]

SiCデバイス市場は2022年に10億ドル規模に成長 - Yole予測

半導体市場動向調査企業である仏Yole Developpementは、SiCデバイス市場は、2016年~2020年にかけて年平均28%で成長すること、ならびに2019年を転換点に、2020年~2022年にかけては年平均40%とさらに加速度的に成長し、2022年には10億ドルを超す市場へと成長する見通しを発表した。

[18:19 8/4]

中国が2016年以降、17個の半導体工場の建設/計画を進行中 - TrendForce

市場動向調査企業である台湾TrendForceによると、2017年8月時点で、2016年以降に中国で建設が進められている、あるいは計画がされている半導体のファブは、合計17個で、内訳は200mmが5個、300mmが12個となるという見通しを明らかにした。

[18:05 8/4]

中国の半導体ファブは補助金なしでは稼働できない可能性-TrendForceが分析

現在、中国では、「国家集積回路(IC)産業発展推進綱要」に従い、多数の半導体ファブが建設中あるいは計画中であるが、市場動向調査企業である台湾TrendForceは、中国のこうした半導体企業の工場稼働費用の分析を実施。その結果、現在建設中あるいは計画中の中国における半導体ファブが短期および中期的な損失リスクを最小化するためには中国政府からの補助金が必要であり、補助金なしでは工場運営が成り立たない可能性があるとの見通しを明らかにした。

[17:39 8/4]

東芝、単独で3D NAND製造担当の四日市工場第6製造棟への設備投資を決定

東芝は8月3日、同社子会社である東芝メモリの四日市工場で建設が進められている第6製造棟に関し、東芝メモリ単独で第1期分として予定している96層積層プロセスを用いた3次元NAND型フラッシュメモリ(3D NAND)用クリーンルームへの生産設備の導入を行うことを決定したと発表した。

[09:00 8/4]

エプソン、16ビットマイコン「S1C17M2シリーズ」に6モデルを追加

セイコーエプソンは、低消費電力16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコンとして、トースターなどの小型家電や、FA機器に搭載されるスイッチなどに適用可能な「S1C17M20」ならびに、シリーズ展開品「S1C17M21/S1C17M22/S1C17M23/S1C17M24/S1C17M25」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

[08:30 8/4]

日本TI、小型ディスプレイ機器向け0.2型DLPチップセットを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、小型ディスプレイアプリケーションを低価格プロセッサで実装可能とする、0.2型DLPチップセット「DLP2000」、ならびに同チップセットを搭載した99ドル(参考価格)の評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。

[08:00 8/4]

2017年上半期の半導体売上高トップはIntelではなくSamsung - IC Insights

IC Insightsは8月1日(米国時間)、2017年1月に発行した「McClean Report 2017」の年央改訂版を発行したこと、ならびに2017年上半期の世界における半導体売上高ランキング(速報値)として、Samsung ElectronicsがIntelを抜いて、初めてランキングトップに躍り出たとの調査結果を発表した。

[08:30 8/3]

単層CNTはフラーレンの内包で熱伝導率が低下し熱起電力が上昇 - 東大など

東京大学(東大)と名古屋大学(名大)は8月1日、独自のナノスケール熱伝導率評価技術を利用して、単層カーボンナノチューブ(CNT)がフラーレンの内包により熱伝導率の低下と熱起電力の上昇を同時に示すことを明らかにしたと発表した。

[17:04 8/1]

SII、低消費電力なリチウムイオン電池セカンドプロテクトICを発売

セイコーインスツル(SII)の子会社で半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは、SNT-6Aパッケージ(1.6mm×1.8mm×0.5mm)を採用しつつ、消費電流を従来品比4分の1の0.25μAまで低減した、2~3セル用リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8223A/B/C/Dシリーズ」を発売した。

[19:38 7/31]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第21回 ご愛読本当にありがとうございました!!

2015年3月2日に最初に掲載されたこのシリーズ(「巨人インテルに挑め!! - とある男の回想録」は今回で最終回になる。本編は前回のAMDとインテルの和解で全編終了となったが、2年間以上続いたこのシリーズを終えるにあたって、まずはご愛読いただいた読者の方々に謝意を伝えたい。

[11:00 7/31]

2016年のパワー半導体市場は前年比3.8%増の280億ドルに到達 - Yole調べ

市場調査企業である仏Yole Developpementは7月26日(欧州時間)、「パワーエレクトロニクス産業レポート2017年版」を発行し、2016年のパワー半導体市場が前年比3.8%増の280億ドル規模に達したことなどを公表した。

[17:48 7/28]

ローム、1チップで48Vから2.5Vまで降圧できるMHV向けDC/DCコンバータ発売

ロームは7月27日、マイルドハイブリッド自動車(MHV)など48V系電源で駆動する車載システム向けMOSFET内蔵降圧DC/DCコンバータ「BD9V100MUF-C」を開発したと発表した。

[15:08 7/28]

カーエレクトロニクスの進化と未来 第104回 到来目前のコネクテッドカー時代 - e-Callのテストシステムを日本NIが構築

コネクテッドカー時代がいよいよやってくる。最初に実現するのは、V2V(vehicle to vehicle)やV2X(vehicle to everything)ではない。e-Call(イーコール)サービスだ。2018年4月から欧州連合(EU)で発売される新車にはe-Callサービスを受けられるためのECU(電子制御ユニット)を搭載していることが義務付けられるようになる。このサービスをクルマからサービスセンターまで模擬テストするテストシステムを日本ナショナルインスツルメンツが開発した。

[11:00 7/28]

東芝の車載向け画像認識用プロセッサ、デンソーの前方監視カメラシステムに採用

東芝デバイス&ストレージは、同社の画像認識プロセッサ「Visconti 4(型番:TMPV7608XBG)」が、デンソーの車載向け次世代前方監視カメラシステムに採用されたことを発表した。同製品は、カメラからの入力映像を画像処理し、自車が走行している車線、車両、歩行者、標識、自転車乗員、対向車のヘッドライトなどを認識する画像認識プロセッサだ。

[08:00 7/28]

低調だった2017年上半期の半導体業界のM&A事情 - IC Insights

半導体市場調査企業のIC Insightsは7月25日(米国時間)、2017年上半期の半導体業界で起こったM&Aは10件で、その総額は14億ドルに留まったとの調査結果を発表した。

[14:17 7/26]

Cadence、モバイル/エンタメ向けDSP IPを発表

Cadence Design Systemsは7月25日(米国時間)、モバイル/エンターテイメントアプリケーションSoC設計向けに、DSP IPコア「テンシリカ HiFi 3z」を発表した。

[13:12 7/26]

アドバンテスト、多ピン/高速双方対応のDDI/CoF試験フィクスチャを発売

アドバンテストは7月24日、ディスプレイドライバIC(DDI)用試験装置「T6391」の測定対象を、最新のスマートフォン(スマホ)などに使用されているCoF(Chip-on-Film)実装品の多数個同時測定にまで拡大する、新たなフィクスチャ「RND440 Type3 HIFIX」を発売した。

[08:00 7/26]

Silicon Labs、産業機器/IoT向けCortex-M4マイコンファミリを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、スマートメーター、資産管理、工業/ビルディング・オートメーション、ウェアラブル、個人診療記録などのインダストリアル用途に向け、省エネマイコン「EFM32 Geckoポートフォリオ」に「EFM32GG11」を追加したと発表した。

[07:30 7/26]

2017年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前四半期から増加 - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月24日(米国時間)、2017年第2四半期の半導体向けシリコンウェハ出荷面積を発表した。

[19:01 7/25]

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