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PCI-SIG DevCon 2017 - 策定完了が目前のPCIe Gen4、PCIe Gen5の策定作業がスタート

PCI-SIGは6月7日~8日にサンタクララで恒例のPCI-SIG DevConを開催した。今年はPCI-SIGの25周年にもあたるが、流石に参加は出来ず電話会議の形でプレスブリーフィングにのみ参加させてもらった。ということで同ブリーフィングの内容をまとめてお届けしたい。

[10:30 6/22]

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imec、GaN-on-Siの650Vノーマリオフ/エンハンスモード・トランジスタを開発

ナノテク研究機関であるベルギーimecは、 650Vのノーマリオフ/エンハンスモード(e-mode)トランジスタを200mm GaN-on-Siliconウェハ上に試作することに成功したと発表した。

[17:38 6/23]

がじぇるね活用のアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト」が今年も開催

ルネサス エレクトロニクスのアイデアとエレクトロニクスをつなげるプロジェクト「GADGET RENESAS(がじぇるね)」は6月23日、がじぇるねのプロトタイピングボードを活用したアイデアコンテスト「GRデザインコンテスト 2017 in Japan」の開催を決定、即日、特設Webサイトからのエントリーの受け付けを開始した。

[17:11 6/23]

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自動車産業に変革をもたらすデータ爆発 - インテルが自動運転に注力する理由

パソコンやデータセンター向けCPUを中心にビジネスを拡大し、長年にわたって半導体業界トップに君臨するIntel(インテル)。同社は近年、「自動運転」「AI(人工知能)/機械学習(マシンラーニング)」「IoT」「5G」「VR/ゲーム・e-Sports」の5つの分野に注力している。中でも自動運転分野への注力度合いは高い。では、なぜIntelが自動運転向けビジネスに注力する必要があるのだろうか。

[09:00 6/23]

Intel、IOCと2024年までのTOPパートナーシップを締結

Intelは6月21日(米国時間)、IOC(International Olympic Committee:国際オリンピック委員会)との長期的なテクノロジー・パートナーシップを締結したと発表した。

[19:01 6/22]

STマイクロ、高効率モータ・ドライバを小型化する表面実装型の低消費電力IPM

STマイクロエレクトロニクスは21日、小型の表面実装型インテリジェント・パワーモジュールの5品種を追加し、SLLIMM-nanoファミリを拡充したことを発表した。モータ内蔵型などの、スペースに制約があるモータ駆動アプリケーションに適したこれらの製品は、IGBT出力またはMOSFET出力を選択でき、低い電力定格から最大100Wまでの駆動が可能だ。

[18:39 6/22]

東芝のメモリ事業売却がNANDメモリの供給不足を解消する - TrendForceが市場を分析

東芝が6月21日に開催した取締役会にて、産業革新機構やベインキャピタルを中心とする「日米連合」への東芝メモリ売却の優先交渉権を与えることを決めたが、市場調査会社であるTrendForceはこれを受けて、短期的には、現在、供給不足となっているNANDフラッシュメモリが、2017年末までには解消に向けて動く可能性がでてきたとの見解を発表した。

[18:13 6/22]

u-blox、車車間・路車間通信モジュール「VERA-P1」を発表 - V2X市場の拡大に期待

u-bloxは、V2X向けの無線通信モジュール「VERA-P1」シリーズを発表した。V2XとはVehicle-to-Everythingの意味で、車車間通信(V2V:Vehicle-to-Vehicle)および路車間通信(V2I:Vehicle-to-Infrastructure)を統合する概念である。

[11:00 6/22]

imecがVLSIシンポジウムで語った10nm未満のプロセスを実現する半導体技術

ベルギーimecは、去る6月5~8日に京都で開催された「2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(「VLSIシンポジウム国際会議)」において、世界初の成果を含めた次世代半導体プロセス・デバイス技術について4件の発表をおこなった。

[10:00 6/22]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第2回 EUVリソグラフィはいつから使われるのか?

Steegen氏が掲げたimecの高性能ロジックICのトランジスタ微細化ロードマップでは、図の上だけの話とはいえ、ロードマップに3nmを0.7倍した2nm、それをさらに0.7倍した1.4nm(14オングストローム)まで記載されており、会場からどよめきが起きた。

[08:00 6/22]

AMD、データセンターサーバ向けプロセッサ「EPYC」を正式発表

AMDは6月20日(米国時間)、高性能データセンターサーバ向けプロセッサ「AMD EPYC 7000シリーズ」を発表した。また、これに併せてHPE、Dell、Asus、Gigabyte、Inventec、Lenovo、Sugon、Supermicro、Tyan、Wistronが搭載製品を発表した。

[06:00 6/22]

Western Digital、東芝メモリ売却の優先交渉先決定に対する反対声明を公開

Western Digital(WD)は6月20日(米国時間)、東芝が東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したことを受けて、WD(SanDisk)の同意なしに、東芝との合弁事業の権利を第三者に譲渡できないとの見解を示し、裁判などを通じて、合弁事業の利益を守っていく、との声明を発表した。

[18:08 6/21]

電子スピンのふらつきと電子軌道の結びつきが明らかに - 東大

東京大学(東大)などは6月19日、マンガンとバナジウムの複合酸化物における電子スピンのふらつきを測定し、これが電子軌道の変化と結びついていることを明らかにしたと発表した。

[15:27 6/21]

名大、新たな二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見

名古屋大学(名大)は6月19日、新しい二元系の強磁性窒化鉄と強磁性窒化コバルトを発見したと発表した。

[15:25 6/21]

AppleがQualcommのビジネスモデルは違法と提訴

米Appleは6月20日(米国時間)、米Qualcommの特許ライセンスに関するビジネスモデルは違法であると米国カリフォルニア州地裁に提訴したことを明らかにした。

[15:20 6/21]

東芝、メモリ事業売却に係る優先交渉先を革新機構などの日米連合に決定

東芝は6月21日、同日開催の取締役会において、半導体メモリ事業を担当する東芝メモリ(TMC)の売却に係る優先交渉先を、官民ファンドの産業革新機構、米国ファンドのベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムに決定したと発表した。

[12:47 6/21]

Qualcommが5つのプラットフォームで目指す音声/音楽が生み出す新世界

Qualcommは6月20日、都内で会見を開き、同社の音声ならびに音楽分野に向けた新たな取り組みとして、6月16日(米国時間)に発表した5つの新プラットフォームに関する説明を行った。

[21:04 6/20]

電力密度の向上を可能とする次世代半導体「GaN」 - その利点を理解する

GaNデバイスは、MOSFETと比較して、より高速、より発熱が少なく、より小型のソリューションを提供する、高密度電力回路向けの次世代半導体です。GaN半導体固有の数々の利点によって、技術者は、これまでは不可能だった方法で電力密度を再検討し、全世界で増加し続ける電力の需要に対応できるようになりました。この記事では、そのことについて解説します。

[09:00 6/20]

SynapticsがConexantを買収で合意 - 買収額は3億ドルを予定

Synapticsは、Conexant Systemsと同社を買収することで合意に至ったと発表した。同買収には、Conexantの有するシリコン製品ならびにオーディオ関連ソフトウエアソリューションの資産も含まれており、買収額は3億ドルを予定。現金とSynapticsの普通株式72万6666株で支払われる。

[16:46 6/19]

NXP、無人航空機用トランスポンダ市場向けの小型RF LDMOSソリューション

NXP Semiconductorsは、ADS-B、無人航空機(UAV)用のトランスポンダ市場向けにコンパクトなRF LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor:横方向拡散金属酸化膜半導体)ソリューションとして、新製品「AFV10700H」トランジスタを発表した。

[15:02 6/19]

巨人Intelに挑め! – 最終章:インテルとの法廷闘争、その裏側 第18回 AMD、インテル相手の民事訴訟手続きに入る

さて、話を元に戻そう。インテルが公取委から排除勧告を受けたことを機に、AMDの取締役会はインテルを相手取って損害賠償を求める民事訴訟を決断した。そこで我々はすぐさま損害賠償の訴訟準備に取り掛かった。

[10:00 6/19]

サーバ向けDRAMモジュールの契約価格は第3四半期も3~8%上昇 - TrendForce

台湾TrendForceの半導体メモリ調査部門であるDRAMeXchangeは、サーバDRAMモジュールの平均契約価格が、2017年第3四半期(7-9月期)も、第1四半期の前四半期比40%上昇、第2四半期の同10%上昇に続き、3%~8%の範囲で上昇する見通しを発表した。

[19:29 6/16]

半導体の微細化はどこまで行けるのか? 第1回 imecが明らかにした1.4nmプロセス実現に向けた研究計画

独立系半導体ナノテク研究機関であるベルギーimecは、5月16~17日にかけて、ベルギー・アントワープで年次研究方針発表会ともいえる「imec technology forum 2017 Belgium(ITF 2017)」を開催。1.4nmプロセスに向けた半導体デバイス・プロセスの研究開発計画の詳細を公表した。

[08:00 6/15]

GLOBALFOUNDRIES、2018年中の7nmプロセス量産対応を計画

米GLOBALFOUNDRIESは6月13日(米国時間)、7nm Leading-Performance(LP) FinFETプロセスを用いた最初の生産を2018年上半期に立ち上げること、ならびに2018年下半期に同プロセスの量産対応を開始することを発表した。

[12:31 6/14]

ウシオ電機、高輝度EUV光源搭載機による研究・評価サービスの受付開始

ウシオ電機は、同社の高輝度EUV光源を搭載したオランダ応用科学研究機構(The Netherlands Organization for Applied Scientific Research: 以下、TNO)のEUV照射・分析用ファシリティ「EBL2」が正式オープンし、EUV関連企業や機関などを対象に、光学部品やマスク、ペリクル、センサー等の各種研究・評価サービスの受付を開始したことを発表した。

[15:42 6/13]

ルネサス、ロジックデバイス向け低消費電力SRAMの回路技術を開発

ルネサス エレクトロニクスは、IoTやホームエレクトロニクス/ヘルスケア機器用ASSPに内蔵することが可能な低消費電力SRAMの回路技術を開発したと発表した。同成果は、「VLSIシンポジウム国際会議(VLSI Symposia 2017)」にて発表された。

[12:59 6/13]

IoTは本当に成長市場になるのか? - IC Insightsが市場見通しを下方修正

米IC Insightsは6月8日(米国時間)、2020年におけるIoT向け半導体の市場予測を2016年末に予測した320億ドルから、約311億ドルへと下方修正したことを発表した。同社によると、主に「Connected Cities」向けのアプリケーション(スマートメーターやインフラ整備)の売上高が以前の予測より低めになりそうなためであるという。

[11:47 6/13]

拡大する車載分野のパワートランジスタ市場 - TrendForce

市場動向調査企業の台湾TrendForceは6月7日、自動車の電源管理のために用いられているアナログICならびにパワートランジスタの2017年における1台あたりの平均価格は、前年比11%増の209ドルとなり、車載分野(シェア23.1%)が産業分野(シェア36.1%)に次ぐ大きな市場へと成長するとの見通しを発表した。

[13:37 6/12]

好調続く半導体市場。7カ月連続の300億ドル越えを達成 - SIA

米Semiconductor Industry Association(SIA)は6月6日(米国時間)、2017年4月における世界の半導体売上高(3カ月移動平均)は、前年同月比20.9%増となる313億ドルとなり、2016年10月より続く300億ドル越えが7カ月連続続いていることを発表した。

[13:00 6/12]

性能を前世代比で最大2倍に向上 - SynopsysがARCプロセッサの最上位モデル「HS4xファミリ」を発表

Synopsysは6月1日、同社が5月23日(米国時間)に発表した同社が提供する組み込みプロセッサIPの最新世代となる「DesignWare ARC HS4x/4xDファミリ」に関する説明会を実施、ARCプロセッサファミリにおけるHS4xファミリの位置づけや、強化ポイントなどをSr.Manager、Product Marketing,ARC Processors & Subsystems,Solutions GroupであるMicheal Thompson(マイケル・トンプソン)氏が解説した。

[09:00 6/7]

IBMら、シリコンナノシート・トランジスタを用いた5nmデバイスの試作に成功

IBMは6月5日(米国時間)、研究協業のパートナーである米GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronicsおよび製造装置メーカーらとともに、5nmプロセスを実現するシリコンナノシート・トランジスタを採用したLSI製造向けシリコンウェハの製造に成功したと発表した。

[15:13 6/6]

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